Çin, yıllardır ABD merkezli ihracat kısıtlamalarıyla çevrili bir teknoloji ortamında üretim yapıyor. Bu kısıtlamalar, ülkenin gelişmiş yapay zekâ çiplerine erişimini büyük ölçüde sınırlandırdı. Yine de Çinli şirketler, dışa bağımlılığı azaltmak ve kendi teknolojik altyapısını kurmak için yoğun çaba gösteriyor. Bu çabaların en dikkat çekici örneklerinden biri, Huawei’nin uzun süredir gizlilik içinde yürüttüğü Huawei Ascend 910C adlı yapay zekâ çipi projesi oldu. Huawei, uzun bir süredir NVIDIA’nın güçlü AI hızlandırıcılarına alternatif bir çip geliştirmeye odaklanıyor. Bu hedef doğrultusunda ortaya çıkan Ascend 910C modeli, hem donanım hem de mimari açısından şirketin bugüne kadar ürettiği en iddialı tasarımlardan biri olarak görülüyor. Buna rağmen, üretim sürecinin nasıl ilerlediği uzun süre gizli tutuldu. Ne var ki Bloomberg’in yayımladığı son haber, bu gizemi büyük ölçüde ortadan kaldırdı. Haberde Huawei’nin bu çipi geliştirirken TSMC’nin kalıplarını ve Samsung’un yüksek bant genişlikli belleğini kullandığı bilgisi yer aldı. Huawei üretim sürecinde TSMC kalıplarını dolaylı yollarla elde etti Bloomberg’in verilerine göre Huawei, ihracat kısıtlamalarına rağmen yaklaşık üç milyon adet Ascend çipi üretebilmek için TSMC kalıplarını dolaylı yoldan temin etti. Bu süreçte, bir paravan şirketin kullanıldığı ifade ediliyor. Buna ek olarak, TSMC’nin bu sızıntı nedeniyle 1 milyar dolar ceza ödemek zorunda kaldığı iddia ediliyor. Her şeye rağmen Huawei, üretim hattını ayakta tutmak …
Huawei’nin gizli AI çipinde Samsung imzası ortaya çıktı haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
